La nueva generación de procesadores Zen 4 tiene la difícil tarea de hacernos olvidar la exitosa serie 5000 de AMD, no lo tendrá fácil, pero con frecuencias superiores a 5 Ghz y un aumento superior al 15% en mononúcleo sobre el papel son unos procesadores realmente muy potentes.
Muchas gracias a AMD por enviarnos este procesador AMD Ryzen 7 7700X para la review
AMD RYZEN 7 7700X: CARACTERISTICAS TECNICAS
| NUCLEOS CPU | 8 , 16 subprocesos |
| FRECUENCIA BASE/TURBO | 4.5GHz/5.4GHZ |
| MEORIA CACHE | Caché L1 total: 512 KB Caché L2 total: 8MB Caché L3 total: 32MB |
| TDP | 105W |
| SOCKET | AM5 |
| TEMPERATURA MAXIMA | 105ºC |
| MEMORIA COMPATIBLE | DDR5 – 2 canales VELOCIDAD MAXIMA: 2x1R DDR5-5200 2x2R DDR5-5200 4x1R DDR5-3600 4x2R DDR5-3600 |
| GRAFICOS INTEGRADOS | AMD Radeon™ Graphics 2 Núcleos 400-2200 Mhz |
UNBOXING Y ACCESORIOS
Para la review AMD nos envió un kit idéntico al comercial, simplemente con el sello de que no era apto para la venta. AMD ha aprovechado este nuevo lanzamiento de los procesadores Zen 4 para renovar también el embalaje exterior, siendo ahora mucho más estilizado que el anterior y de mayor calidad.
La caja es de tono gris oscuro, con tonos naranjas y una ventana central que nos permite ver el Die del procesador, mientras que en la zona trasera encontramos información técnica sobre la nueva arquitectura Zen 4 y el socket AM5.
Por la demanda energética de este procesador, no se incluye ninguna solución térmica, algo de lo que hablaremos más adelante
Al retirar el embalaje exterior vemos que el procesador viene perfectamente recogido y protegido en un blister de plástico transparente, acompañando al procesador una pegatina identificativa de la gama a la cual pertenece el procesador y un Manual de instrucciones.
DISEÑO AMD RYZEN 7 7700X
Realmente siempre los procesadores de 6/8 núcleos son los mejores para gaming, de hecho siempre aparecen como los más vendidos, pues no compensa invertir en procesadores de más núcleos, pues no se obtiene mayor rendimiento, siempre y cuando tengamos en mente la construcción de un ordenador gaming.
En la gráfica anterior, aunque se refiere al modelo 7600X vs 5600X – uno de los preferidos de los gamers – vemos que la ganancia es realmente elevada en algunos juegos, con mejoras que van desde el 5 hasta el 40%.
Zen 4 ha traído consigo un nuevo socket, tras el exitoso AM4, conocido como AM5, y que como vemos ahora los pines de conexión se encuentran en la propia placa base, no en el procesador como hasta ahora. Cuenta ahora con un mayor núumero, 1718 contactos, necesarios para la mayor demanda energética, con TDP de 170W para los procesadores Ryzen 9 79XX y un consumo que llega hasta los 230W.
El cambio de socket AM5 permite que podamos todavía utilizar nuestro anterior cooler para AM4, pero eso sí, las nuevas exigencias energéticas hacen que sea muy aconsejable un sistema de refrigeración líquida de al menos 240mm – nuestra recomendación es de 280mm y de altas prestacinoes – .
Si nos fijamos en la estructura física exterior del nuevo procesador, tiene unas dimensiones de 45X45mm, con unas ranuras exteriores para que sólo sea posible instalar el procesador en una posición.
El IHS es muy diferente a la generación anterior: de cobre niquelado, tieene un diseño con 8 prolongaciones – recuerda a las de un pulpo – y con la serigrafía del modelo y características en el propio DIE.
Este diseño presenta un sólo inconveniente y como vemos hace que la pasta térmica se escurra fácilmente por el perfil exterior pudiendo llegar a los conectores de la placa base, por lo que hay que tener cuidado en este sentido.
ARQUITECTURA ZEN 4
En la siguiente imagen vemos los diferentes chipsets compatibles con esta nueva arquitectura ZEN 4 y principales características:
Comprobamos que hay 4 chipsets compatibles y que son de más prestacional a menos prestacional :
X670E , X670 : Ofrecen la mejor conectividad y capacidades de overclocking, compatibilidad con PCIe 5.0, con dos tarjetas gráficas.
B650E, B650: La variante más económica que sufre un recorte de prestaciones: la B650E es compatible con PCIe 5.0, con 36 carriles PCIe, mientras que la más básica B650 sólo es compatible con PCIe 4.0
Hasta el momento sólo se comercializan 4 procesadores con esta nueva arquitectura:
Las versiones más interesantes son sin duda la 7600X, un todo terreno, con 6 núcleos y 12 hilos de procesamiento, con un TDP de 105W y la analizada, la 7700X, con 8 núcleos y 16 hilos de procesamiento, también con un TDP de 105W, que ofrecerán un rendimiento muy similar a los modelos 7900/7950X que sólo aportan algo más de frecuencia máxima y mayor número de cores, que no suponen una ventaja importante en juegos.
Además también se ha incorporado la tecnología AMD EXPO , unos perfiles extendidos de AMD para realizar overclocking de forma sencilla y segura a la memoria, facilitando incluso esta tarea para los usuarios más nuevos en este mundillo.
La arquitectura interna de AMD Zen 4, está compuesta por dos CCD con 8 núcleos por unidad y un gestor de comunicaciones IOD, estando fabricado con una tecnología de 6nm.
Encontramos también mejoras en la nueva memoria caché L2 que aumenta su capacidad por núcleo hasta 1MB, mejoras en las instrucciones AVX-512 manteniendo el mismo nivel de memoria caché L3.
AMD anuncia una mejora de hasta el 15% en rendimiento mononúcleo y un aumento en las frecuencias de trabajo máximas que ahora pueden llegar hasta los 5.7 Ghz en el modelo 7950X, mientras que la versión analizada trabaja entre los 4.5 Ghz y 5.4 Ghz en modo turbo – 5.3 Ghz en todos los núcleos –
PRUEBAS DE RENDIMIENTO
Este ha sido el setup de pruebas:
Capturas CPU-Z
CORONA 1.3
W-PRIME 32: MULTIHILO
VRMARK ORANGE ROOM
PCMARK 10
AIDA64: MEMORIA
CINEBENCH R20
CINEBENCH R23
3DMARK
BLENDER 3.1.0
CPU PROFILE
CPU Profile es el nuevo benchmark ofrecido por 3DMark, que ofrece una valoración subjetiva del rendimiento de la CPU, mostrando el rendimiento obtenido según vayamos empleando los núcleos de la CPU, con 6 pruebas en total y un número diferente de subprocesos. Es un benchmark muy útil para comprender y comparar el rendimiento de una misma CPU al usar desde un sólo núcleo hasta los 8-16 de las CPU más potentes.
GEEKBENCH 5.4.5
JUEGOS
CONSUMO
Vamos también a ofreceros los resultados de temperatura que hemos obtenido con esta CPU. Para ello hemos empleado un sistema de RL AIO de 360mm Mars Gaming ML-ONE 360 y ejecutando el software CINEBENCH R23 durante 30 minutos consecutivos.
El consumo es de 134.109W durante la ejecución del test y con una temperatura máxima de 90.5ºC, muy cercana a los 95ºC que son lo máximo que debería llegar este procesador con un sistema de refrigeración líquida de 360mm.
OVERCLOCK
Hemos realizado OC manual desde la BIOS:
Pudimos llegar hasta la frecuencia que os ofrecemos en la captura de CPU-Z, ejecutando de nuevo GEEKBENCH
Pasamos desde los 2180 puntos en Mononúcleo hasta los 2211 puntos – un 1.4% de mejora – , mientras que en multinúcleo pasamos desde los 13549 puntos a los 13849 puntos -un 2.2% de mejora.
CONCLUSIONES FINALES Y PUNTUACION
