La nueva generación de procesadores Raptor Lake ha desembarcado hace unas semanas, de momento con 6 modelos disponibles en nuestro mercado y que promete un salto importante prestacional, con procesadores de hasta 24 núcleos y 32 subprocesos , con velocidades de reloj de hasta 5.8 Ghz, haciendo uso de los chipsets de la serie Intel® 600 o la nueva serie Intel® 700, con memoria DDR4 o DDR5.
Muchas gracias a Intel por cedernos este procesador Intel Core i7 13700K para la review
INTEL CORE I7 13700K: CARACTERISTICAS TECNICAS
| FECHA LANZAMIENTO | Ultimo trimestre 2022 |
| ESPECIFICACIONES GENERALES | Cantidad de núcleos : 16 Cantidad de Performance-cores : 8 Cantidad de Efficient-cores : 8 Cantidad de subprocesos : 24 Frecuencia turbo máxima : 5.40 Ghz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 5.40 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core : 5.30 Ghz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core : 4.20 Ghz Frecuencia base de Performance-core : 3.4 Ghz Frecuencia base de Efficient-core : 2.50 Ghz Caché : 30 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total : 24 MB Potencia base del procesador : 125W Potencia turbo máxima : 253 W |
| ESPECIFICACIONES MEMORIA | Tamaño máximo Memoria: 128 GB Velocidad máxima Memoria: DDR5 – 5600 MT/s DDR4 – 3200 MT/s Canales Memoria: 2 Ancho Banda: 89.6 GB/s |
| GRAFICOS | Gráficos del procesador : Gráficos UHD Intel® 770 Frecuencia de base de gráficos : 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos : 1.60 GHz Salida de gráficos : eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución : 32 Resolución máxima (HDMI) : 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP) : 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX : 12 Compatibilidad con OpenGL : 4.5 Compatibilidad con OpenCL : 3.0 |
| ZOCALO COMPATIBLE | LGA 1700 |
| T JUNCTION | 100°C |
UNBOXING Y DISEÑO
El sample que se nos facilitó desde Intel no corresponde a la versión comercial, pues es sólamente la CPU sin el embalaje habitual de esta nueva gama
Presentados oficialmente el 27 de Septiembre, aunque puestos a la venta a partir del 20 de Octubre, la nueva 13ª Generación de Intel se compondrá de 22 procesadores y 125 variantes distintas, siendo compatibles con las placas base de anterior generación Intel® 600 o la nueva serie Intel® 700. Además contamos con el añadido de poder utilizar la memoria DDR4 actual , con lo que tendríamos que hacer sólo el desembolso de la compra de la CPU, o emplear la nuevo DDR5.
Intel anuncia en esta nueva generación un salto muy importante en prestaciones: hasta un 15% en mejora en rendimiento mononúcleo y hasta un 41% de mejora en rendimiento multinúcleo.
El encapsulado exterior es idéntico a la de la generación precedente – de ahí su compatibilidad física – utilizando el socket LGA 1700, con una superficie de 78X78mm, y es en la arquitectura interior donde sí ha habido cambios, con un aumento de superficie – 238X108mm vs 204X102mm – para tener acogida el mayor número de E-.Core.
Tal derroche de rendimiento y aumento de prestaciones siempre conlleva una mayor temperatura de funcionamiento por la mayor frecuencia, anunciando Intel una potencia base de 125W llegando a los 253W MTP, por lo que para un normal funcionamiento se exigirá un sistema de refrigeración de gama muy alta – mínimo una RL AIO 280 – y una placa base con un potente VRM.
CHIPSET SERIE 700
La llega de la 13ª Generación de procesadores Intel, ha conllevado el lanzamiento de un nuevo chipset de la serie Intel 700. Este nuevo chipset incorpora 8 carriles PCIe Gen4 adicionales y que combinados con los PCIe Gen 3.0 suman un total de 28 lanes, un aumento de los puertos USB 3.2 Gen 2X2 (20 Gbps) para una conectividad USB mejorada y DMI Gen 4.0 que aumenta el rendimiento de la relación chipset/CPU.
ARQUITECTURA
El nuevo proceso de fabricación @ 10nm – Intel 7 – ha permitido un aumento de las frecuencias muy reseñable y por tanto también un IPC mucho mayor.
Centrándonos en el procesador objeto de la review, el Intel Core i7 13700K , cuenta con 8 P-Core o núcleos de alto rendimiento con una frecuencia base de 3.4 Ghz y una frecuencia Turbo que llega hasta los 5.4 Ghz, con tecnología HyperThreading y obtener así 16 hilos de procesamiento.
Los núcleos E-Core o de eficiencia, mantienen la arquitectura anterior – Gracemont – pero aumentando la memoria caché L2 incorporada. Su frecuencia bse es de 2.5 Ghz – 4.2 Ghz en modo Turbo –
DETALLE DE TODOS LOS PROCESADORES INTEL CORE 13º GENERACION ACTUALES
La memoria caché L3 es ahora de 30 MB – vs 25 MB de la anterior generación – gestionada por la tecnología Smart Caché para su asignación en todos los núcleos.
En la anterior generación la energía consumida por el procesador se conocía por el parámetro PBP , conociéndose ahora como MTP o Maximun Turbo Power, que partiendo del mismo consumo base – 125W – aumenta hasta los 253W – 190W en la generación anterior – .
Una de las principales novedades de esta nueva generación es sin duda es el aumento de la frecuencia de la memoria DDR5 con la que es compatible este nuevo procesador, pasando de los 4800 MT/s a los 5600 MT/s , manteniendo compatibilidad con la memoria DDR4 @ 3200 MT/s, configurándose con un simple clic desde la BIOS gracias al perfil Intel XMP 3.0.
Donde no encontramos tampoco cambios es en los gráficos integrados: siguen siendo los Intel UHD Graphics 770, con 32 unidades de ejecución y 256 shaders, aumentado ligeramente la frecuencia hasta los 1,6 Mhz.
| INTEL CORE I7 12700K | INTEL CORE I7 13700K | |
| PERFORMANCE CORES/EFFICIENT CORES/HILOS | 8/4/20 | 8/8/24 |
| FRECUENCIA BASE PE/EF | 3.6Ghz/2.7Ghz | 3.4Ghz/2.5Ghz |
| FRECUENCIA TURBO PE/EF | 4.9Ghz/3.8Ghz | 5.3Ghz/4.2Ghz |
| MEMORIA CACHE | 25MB | 30MB |
| POTENCIA BASE/MAXIMA | 125W/190W | 125W/253W |
| FRECUENCIA MAX.MEMORIA DDR5/DDR4 | 4800/3200 Mhz | 5600/3200 Mhz |
| FRECUENCIA BASE/MAXIMA INTEL UHD 770 | 300Mhz/1500Mhz | 300Mhz/1600Mhz |
| UNIDADES EJECUCION | 32 | 32 |
| T JUNCTION | 100ºC | 100ºC |
PRUEBAS DE RENDIMIENTO
Este ha sido el setup de pruebas:
Capturas CPU-Z
CORONA 1.3
W-PRIME 32: MULTIHILO
VRMARK ORANGE ROOM
PCMARK 10
AIDA64: MEMORIA
CINEBENCH R20
CINEBENCH R23
3DMARK
BLENDER 3.1.0
CPU PROFILE
CPU Profile es el nuevo benchmark ofrecido por 3DMark, que ofrece una valoración subjetiva del rendimiento de la CPU, mostrando el rendimiento obtenido según vayamos empleando los núcleos de la CPU, con 6 pruebas en total y un número diferente de subprocesos. Es un benchmark muy útil para comprender y comparar el rendimiento de una misma CPU al usar desde un sólo núcleo hasta los 8-16 de las CPU más potentes.
GEEKBENCH 5.4.5
JUEGOS
CONSUMO
Vamos también a ofreceros los resultados de temperatura que hemos obtenido con esta CPU. Para ello hemos empleado un sistema de RL AIO de 360mm Mars Gaming ML-ONE 360 y el software OCCT en la última versión.
El consumo es realmente muy elevado, pues durante la ejecución del test llegó a un máximo de 239.382W y a pesar de emplear un sistema de refrigeración líquida – de gama baja/media – con un radiador de 360mm la temperatura máxima alcanzada llegó hasta los 94ºC, lo que nos da una idea de lo demandante en cuanto a refrigeración resulta este procesador.
OVERCLOCK
Mediante Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU) subimos la frecuencia hasta los 5.5Ghz:
Ejecutamos el test GeekBench 5.4.5 de nuevo con estos valores
Sólo obtuvimos una ligera mejora en Mononúcleo, pasando de los 2110 puntos a los 2166 puntos, mientras que en Multinúcleo no se obtuvo ninguna ganancia pues el sistema de refrigeración no era capaz de refrigerar convenientemente la CPU y habia Thermal Throttling como vemos en la imagen disminuyendo la frecuencia hasta los 5287 puntos.
CONCLUSIONES FINALES Y PUNTUACION
